虚实整合创变智造新未来

台达积极以创新实现智能制造，以“虚实整合．创变智造新未来”为主轴，于台北国际自动化工业大展推出智能绿工厂、智能设备以及虚实整合方案。台达展区运用大型显示屏幕呈现智能制造设备互联监控平台，结合累积多年的软硬件开发、整合与应用经验，针对电子组装行业推出软硬件整合一体化方案，以及应用于金属加工、半导体、包装、制鞋等行业的各式智能设备软硬件和工控新品，包括伺服压床、DIAStudio一体化智能设备建置软件、锁螺丝专用机器人、机器人模拟整合平台，以及最新标准伺服驱动系统ASDA-B3系列等，以高整合性、高精准度和优异效能满足行业需求。这正说明了台达的智能制造方案已可广泛运用，在全球业者同时面临缺工、缺地，甚至因应市场变化而机动性移转生产线的需求，皆能给予强而有力的支持。

台达机电事业群总经理刘佳容指出，消费形态改变、智能转型等趋势，在全球制造业掀起改革浪潮。然而，面临上述问题，制造业导入数字化并以智能化生产方案改善缺工与迁厂的挑战，也带来了危机中的转机。以台达的可编程控制器(PLC)智能制造示范产线为例，导入自行开发软硬件整合方案完成全面智能化后，可提升产能约70%，同时减少约35%的生产使用面积，更将直接人力人均产值提升3至5倍。目前此示范线正引领台达其他产线转型，成为台达协助客户面对不稳定大环境的投资范本。如台达近期协助台湾知名PCB厂在半年内完成设备通讯规格统一以及导入测试，实现机联网与可视化，最终成功串联全厂共350台设备，达到整线数字化、智能化的成果。且后续客户可随时弹性扩充、轻松管理，不必像过去每次新增设备即长时间停机、调试与设定，实现良好投资效益。我们期许这些成功经验可广泛分享于各行业，携手加速产业升级。

驱动器与电机较前代产品缩小最高达30%，且驱动器相容现有系列电机；内建单轴99段运动指令、高低频共振抑制等功能、以及友善的软件工具。

2019台北国际自动化工业大展－台达展出重点：

智能绿工厂：

以DIALink设备联网平台进行设备数据收集，串连DIAMES制造执行系统与DIAMMP制造可视化管理平台，呈现详尽的设备、产线、工厂数据，让管理者以图形及报表轻松管理复杂的生产信息。另整合工业组态软件DIAView与工业能源管理系统DIAEnergie，可针对水、气、电各厂务环节，特别是高能耗设备进行数据采集，以可视化、图表化的方式进行系统性的数据分析。通过所有数据整合，台达于展会中打造智能制造设备互联监控平台，以大型电视墙呈现完整数字化智能绿工厂解决方案。

智能设备与虚实整合方案：

除了电子组装行业设备，在智能设备方面，台达也推出最新的伺服压床，主要应用于金属工件加工，可灵活控制压合行程与压合力，实时进行压合数据监控并上传制造执行系统 (MES)，实现制程数据可视化，且无需使用传统压床元件，节省耗材成本、减少污染。本次展会，台达展出伺服压床在IGBT加工应用实机，现场为来宾展现高精、智能的冲压制程。

此外，工业机器人在弹性制造中扮演重要角色。在此次展会中，台达针对行业需求推出锁螺丝机器人，整合台达SCARA机器人、锁附模组为一体机，搭配专用教导器、机器视觉系统，打造操作简单、智能灵活的一站式锁螺丝工作站。台达最新机器人模拟整合平台(DRASimuCAD) ，可协助客户以虚实整合快速建置机器人工作站。DRASimuCAD支持CAD/CAM完整设计功能，一套软件即可完成机器人工作站的设计、自动路径生成、模拟等。应用在制鞋业，可快速完成涂胶、去毛边等加工作业模拟，为客户节省大量时间。

DIAStudio一体化智能设备建置软体：

为设备和系统整合常用的可编程逻辑控制器、人机界面、伺服驱动系统、变频器等，提供一体化选型设定软件工具。在单一平台上为客户快速完成产品选型、程序编程、产品参数设定、设备调机与操作界面规划；简化并加速系统开发流程，提高便利性，为客户节省设备系统建置、开发的时间和人力。

标准伺服驱动系统ASDA-B3系列：

以高效、便利、稳定等主要特色，为今年台达重点新产品。ASDA-B3系列功率范围100 W ~ 3 kW，具备3.1 kHz 响应频宽、8 kHz 高速通讯总线、24-bit绝对型编码器，驱动器与电机较前代产品缩小最高达30%，且驱动器相容现有系列(ASDA-A3/A2/B2)电机；其内建单轴99段运动指令和PID控制、高低频共振抑制、另有新增的轴间同步等功能，以及友好的软件工具，满足客户对速度、精度、稳定度与设定方便等需求，并提升设备效能及产值，可广泛应用于机床、电子、半导体、机器人、包装、印刷、纺织等行业。

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